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分析美高梅线上加工技术

发布日期:2016-02-27 00:00 来源: 点击:

  关于石英晶体精细加工而言,避免划痕、裂纹等外表损害和进步研磨功率是一对对立,美高梅线上的半固结模具新技能是加工功率得到了有效地进步。

  依照传统的美高梅线上游离磨粒加工,因为工件与磨具之间的磨粒粒度实习不均匀,较大尺度的磨粒或从工件上掉落的尺度较大的磨削简单进入加工区,使得无论是硬质研磨盘还是软质盘,大颗粒与磨粒的载荷不同,简单致使工件的外表损害。

  美高梅线上的半固结磨料磨具和一般磨具在结构上比较相似,由磨粒、孔隙、结合剂组成,但组合剂强度不大,当硬质大颗粒进入加工区时,研磨盘上大颗粒周围磨粒可发生方位搬迁,构成“圈套”空间,使大颗粒与磨粒趋于等。使得载荷改变小,外表损害也相对较低。

  通过实习标明,半固结磨具的全部加工工艺,加工功率大大优于游离磨粒磨具。

  因为石英晶片的基频与外表质量直接有关,石英晶片超精细美高梅线上半固结磨粒磨具加工技能,使石英晶片外表质量有望得到进步。石英晶片的基频,也因而得到了安稳及进步。

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